威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新
身为系统级IC设计服务领导供应商，威宏科技在系统整合与芯片设计方面底蕴深厚，能提供完整的一站式解决方案，涵盖从系统单芯片（SoC）架构设计到工程验证板（EVB），以及从晶圆测试（CP）到系统级测试（SLT），协助客户从概念走向量产，加速创新落地。
arm
SOP8 封装的ARM单片机
这是一个SOP8 封装的ARM单片机。型号为CIU32F003J5S6。价格相当的亲民。下面制作一个简单测试电路板，测试一下它的基本功能。同时也为之后的 应用移植一些来自它官方网站的应用子程序。
深度｜软银ARM CPU加入OpenAI自研芯片体系，预计创造数十亿美元的潜在收入
这家凭一己之力点燃生成式AI狂潮的公司，如今正试图从算法走向硅片，从软件走向物理世界。而这场从算力到主权的豪赌，背后藏着另一个赢家——软银。
初中英语逆袭！用《时间永不复返》短文，轻松拿下 1600 核心词！
“Time never returns（时间永不复返）”，但初中英语单词的学习，只要找对方法，就能把 “溜走的时间” 变成 “扎实的词汇量”！今天就以《Time Never Returns》这篇短文为例子，教你一套高效记单词的秘籍，轻松攻克初中 1600 核心
软银拟寻求50亿美元贷款 加码投资AI领域
软银集团正与全球多家银行进行深入谈判，计划以其持有的芯片设计巨头ARM部分股票为抵押，寻求一笔50亿美元的新贷款，旨在为今年内加大对人工智能企业OpenAI的投资筹集资金。
软银打算追加投资OpenAI，计划抵押部分Arm股票再借50亿美元
软银正在安排一笔新的50亿美元贷款，用于投资OpenAI，并使用了Arm的股份作为抵押，使得Arm股票的借款总额达到185亿美元。软银希望此举能够加大在人工智能（AI）领域的投资，增加包括OpenAI在内的科技公司投入和基础设施建设。
软银要借50亿美元，以ARM股份抵押，投资OpenAI
媒体援引知情人士消息称，软银集团正与全球多家银行深入谈判，计划以其持有的芯片设计巨头ARM部分股票为抵押，寻求一笔50亿美元的新贷款，为今年内加码投资OpenAI筹集“弹药”。
软银拟扩大Arm股票担保贷款规模，计划募资50亿美元追加投资OpenAI
软银集团正接近与全球多家银行达成一项新的担保贷款协议。根据该协议，软银拟以Arm股票作为抵押品，借入总计50亿美元资金，这笔资金将用于今年对OpenAI的追加投资，进一步深化在人工智能领域的布局。
传软银(SFTBY.US)拟以Arm(ARM.US)股票为抵押借款50亿美元，加码投资OpenAI
据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)正与全球多家银行洽谈一笔50亿美元的保证金贷款(margin loan)，以旗下芯片子公司Arm Holdings Plc.(ARM.US)的股票作为担保，这笔资金将用于今年对OpenAI的追加投资。由于涉及私人事务
MCU的AI竞赛，已经打响
过去，MCU 的核心价值是 “稳定控制”，比如操控家电开关、监测设备温度；如今，终端产品需要更复杂的AI —— 识别用户语音指令、判断机械故障、分析环境数据，这些需求倒逼 MCU 必须拥抱 AI。
ARM CEO锐评英特尔：错失良机，难以追赶台积电
“投资晶圆厂需要很长时间。定义架构和生态系统需要很长时间。如果你错过了一些关键环节，时间会对你造成非常严重的惩罚。”近日，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在做客All In Podcast播客节目时，就英特尔与台积电的竞争态势发表了如是评论。
国产处理器一梯队：鲲鹏、海光核心优势速览
鲲鹏：采用ARM精简指令集（RISC）。一核一线程，部分支持超线程。ARM架构最初为移动设备设计，以其高能效和扩展能力著称。鲲鹏将这一特性带入服务器领域，旨在通过增加核心数量来提升整体并行计算能力。海光：基于成熟的x86复杂指令集（CISC）构建。核心特点是支
ARM 首席执行官声称时间惩罚了英特尔，现在追赶台积电非常困难
ARM首席执行官雷内·哈斯在最近的播客访谈中直言不讳地指出，英特尔在半导体制造领域的多次战略失误已使其面临"极其困难"的追赶局面，而台积电通过抓住关键技术节点和市场机遇，已构建起难以撼动的行业领导地位。这一坦率评估凸显了全球半导体产业格局的深刻变化，也为理解当
ARM首席执行官哈斯：英特尔错失关键机遇，追赶台积电难度陡增
ARM首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在做客知名科技播客节目《All In Podcast》时，就英特尔与台积电的竞争态势发表了深度评论。他直言，英特尔因在移动芯片和极紫外光刻（EUV）技术两大关键领域的战略失误，已陷入“被时间惩罚”的困境，如今想要
ARM CEO称：Intel在芯片竞赛中错失关键机遇，追赶TSMC困难重重
ARM控股首席执行官Rene Haas最近在播客访谈中直言，英特尔在芯片竞赛中落后已付出沉重代价，他将之描述为“时间非常严厉的惩罚”。这一评论源于英特尔长期面临制造延误和市场份额流失的困境，Haas强调，半导体行业周期性极强，一旦错失关键节点，追赶难度呈指数级
ARM笔记本性能新较量：M4 Pro GPU碾压X2 Elite Extreme
在ARM架构笔记本处理器竞争日益白热化的2025年，苹果M4 Pro芯片在合成GPU基准测试中展现出压倒性优势，击败了高通最新发布的Snapdragon X2 Elite Extreme。这场较量源于高通参考设计板的早期测试结果，揭示了M4 Pro在图形处理上
高通炸场！3nm芯片干翻苹果M4，Windows on Arm这次真要成了？
2025年毛伊岛峰会现场，高通把一张基准测试图表打在了大屏幕上：骁龙X2 Elite Extreme单核得分4080，力压苹果M4的3872；多核23491分，直接是英特尔Ultra 9 288V的两倍。这款3nm制程的18核处理器，被高通称为"Arm笔记本的
ARM主板EMB-3582：地铁PIS系统播放控制单元的可靠之选
中国拥有全球最大的轨道交通市场，正在建设规模庞大、“多网融合”的轨交体系，因而释放了巨量基建智能化改造与升级需求。华北工控以客户需求为导向，聚焦到地铁PIS系统播放控制单元的场景化应用，打造了高性能和定制化的ARM主板方案。
5GHz 炸场！Arm 破性能天花板，高通骁龙 X2 Elite Extreme 碾压 x86 竞品
2025 年 9 月 24 日夏威夷骁龙峰会上，高通扔下一枚 PC 行业重磅炸弹 —— 骁龙 X2 Elite Extreme 处理器横空出世。这款基于 3nm N3P 工艺的 Arm 架构芯片，首次将 CPU 频率推至 5GHz 大关，直接改写了 Windo
arm elite extreme eliteextreme 2025-09-26 06:43 4
安谋发布 STAR-MC3 嵌入式 CPU IP：Arm v8.1-M 架构，含矢量扩展
安谋科技本月 25 日宣布推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片 IP“星辰”STAR-MC3。这一 CPU IP 基于 Arm v8.1-M 架构，支持 Helium 矢量扩展。